第三屆大灣區工程師論壇6月19至21日在澳門美獅美高梅酒店， 同步以線上線下混合模式進行，吸引超過300名大灣區工程人才 踴躍參與。

過去兩屆論壇取得空前成功，促進大灣區內工程專業人才的交流， 今屆論壇再接再厲，以「灣區同行 工程為本」為主題，由中國 科學技術協會、廣東省人民政府、中國工程院出任指導單位，及由 中國工程師聯合體主辦，廣東省科學技術協會、香港工程師學會、 香港工程科學院、澳門科學技術協進及澳門工程師學會聯合主辦， 中國科協培訓和人才服務中人、廣州市科學技術協會、香港科技大學（廣州）聯合承辦，並由大灣區內多個工程相關專業團體協辦， 貫通工程領域開放、信任、合作發展理念和構建工程共同體意識， 著眼大灣區內外融合融通。

開幕典禮上，蒙中國科協、中央人民政府駐香港特別行政區聯絡辦 公室、中央人民政府駐澳門特別行政區聯絡辦公室、廣東省政府、 澳門特別行政區政府及香港特別行政區支持，多名領導出席並致 辭，亦邀得多名重量級嘉賓，包括首屆國家卓越工程師獎得主， 令論壇增色不少。

第三屆大灣區工程師論壇開幕典禮

中華人民共和國香港特別行政區發展局局長 甯漢豪致開幕辭

學會2023/2024年度會長李志康博士、工程師

學會2023/2024年度高級副會長馬紹祥工程師 主持開幕式

學會2023/2024年度副會長陳帆教授、工程師

論壇目的為促進工程技術人才跨區域流動及團結凝聚大灣區工程 師，旨在構建一個內地與港澳工程技術界交流合作的平台，透過推 動工程師在大灣區的資格互認，共同探索建立工程師培養、評價、 舉薦和服務體系，攜手促進粵港澳大灣區發展。論壇由一個主論 壇、三個分論壇和一個專項會議組合而成，定位圍繞探討國際與灣 區工程創新交流與合作、工程科技催發新質生產力以及如何助力工 程師成長成才。

首屆國家卓越工程師獎得獎者、香港科技大學土木及環境工程學系主任兼講座教授張利民教授、 工程師於主論壇發表主旨報告

分論壇一: 灣通世界 - 國際•灣區工程創新交流與合作主旨發言人

分論壇一專題發言人，包括學會2023/2024年度執行委員會委員陸偉霖工程師 (左一)

分論壇一主旨發言人、學會2023/2024年度 上任會長卜國明工程師

分論壇一專題發言人、學會2023/2024年度 副會長周健德工程師

分論壇二: 賦能灣區 - 工程科技催發新質生產力主旨發言人，包括學會2023/2024年度執行委員會委員陳善榮工程師 (左一)

分論壇二專題發言人、學會理事會前任理事鄭定寕工程師

分論壇二專題發言人、香港生產力促進局智能制 造部納米材料及智能工藝科技部門主管馮國輝先生

分論壇三: 聯袂育才 - 助力工程師成長成才主旨發言人

分論壇三參加者，包括: 主持人、學會理事會理事謝樂謙工程師 (前排左一)；專題發言人、學會理事 會理事郭偉信工程師 (前排右三)；專題發言人、學會持續專業進修事務委員會副主席盧敬賢工程師 (前排左三)；主旨發言人、學會2023/2024年度生物醫學諮詢委員會委員蘇文傑工程師 (後排左一)

開幕禮上，粵港澳大灣區工程師聯合體正式成立，學會在論壇開幕 禮上與廣東省五個工程學會簽署資格互認框架協議之附屬協議 (五個試點專業)，進一步推動大灣區工程人才和資源的交流與合 作，透過深化粵港澳三地合作，定能助國家實現「十四五」規劃綱要 強調發展創新科技和可持續發展的目標。

廣東省科協主席、中國工程院院士、廣東省工程師學會會長陳勇先生 (左四)，廣東省科協黨組書記、專職副主席成洪波先生 (右四)，香港工程師學會會長李志康博士、工程師 (左三)，澳門工程師學會會長 胡祖杰先生 (右三)，澳門科學技術協進會常務副理事長楊志新先生 (左二)，學會副會長陳帆教授、工程師 (右二)，澳門工程師學會理事長賴健榮先生 (左一)，廣東省工程師學會執行會長劉桂雄先生 (右一) 共同見證粵港澳大灣區工程師聯合體正式成立

資格互認框架協議之附屬協議簽約儀式

學會一眾會員與香港中聯辦教育科技部副部長葉水球先生 (中) 攝於論壇

The HKIE New Members’ Reception was successfully held on 1 June 2024 at the Hong Kong Convention and Exhibition Centre, which was well attended by some 230 newly admitted members and guests.

The Reception started with a warm welcome by Ir Dr Barry C H Lee, President for Session 2023/2024. During the occasion, a certificate presentation ceremony was held for Fellows and Members who have been admitted to the HKIE recently.

It was an enjoyable afternoon where our newly admitted members were able to meet with our Past Presidents, Council Members, Division Chairmen, Discipline Representatives and Chairmen of Standing Committees in a relaxing atmosphere. Members are invited to share the joyful moments by visiting the website: https://www.hkie.org.hk/images/ PhotoGallery/NewMembersReception/ 2024/1June

Fellow Members and Members who were admitted to the HKIE recently

More than 230 new and familiar faces gathered together for the New Members’ Reception

It was an honour to have our Past Presidents and Honorary Fellows 2024 Ir Prof Lau Ching Kwong (3rd left) and Ir Edmund K H Leung (3rd right) to join us at the Reception to meet with our newly admitted members

Congratulations to the following young engineers who are selected for the HKIE Young Engineers Arthur & Louise May Memorial Scholarship (Cycle 2023/24):

• Ir Chik Sin Cheung
• Ir Kwok Tai Wai
• Ir Ronstar Ferris Poon
• Mr Yung Hoi Yin

The composition of the Panel of Judges and Work Group of the HKIE Young Engineers Arthur & Louise May Memorial Scholarship (Cycle 2023/24) are as follows:

Panel of Judges:

Chairman:

Ir Dr Barry Lee Chi Hong

Members:

Ir Prof Frank Chan Fan

Ir Edwin Chung Kwok Fai

Ir Prof Alan Lau Kin Tak

Ir Kelvin Tang Sher Kin

Work Group of the HKIE Young Engineers Arthur & Louise May Memorial Scholarship:

Chairman:

Ir Alice Chow Kin Tak

Members:

Ir Prof Frank Chan Fan

Ir Wilson Kwok Wai Shun

Ir Charles So Hung Tak

Ir Kelvin Tang Sher Kin

Ir Gloria Tang Yuk Yee

Ir Tse Lok Him

The Scholarship aims to encourage and support young engineers to further their education abroad for the benefit of the engineering profession and the local community at large.

Young members who would like to pursue non-degree granting courses (between one week to six months), post-graduate degree granting courses or attend professional development workshops (not less than one week) organised by government departments, reputable public and professional bodies outside Hong Kong are welcome to apply for the Scholarship. The next cycle of the Scholarship will open for application in the 3rd quarter of 2024.